창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAP-11AG-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 84mA | |
| 코일 전압 | 24VAC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 20.4 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, 8 핀(옥탈) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 2.02 VA | |
| 코일 저항 | 85옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 9-1393099-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KAP-11AG-24 | |
| 관련 링크 | KAP-11, KAP-11AG-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R0DA01J | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R0DA01J.pdf | |
![]() | S1812R-681K | 680nH Shielded Inductor 675mA 440 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-681K.pdf | |
![]() | OP20EH | OP20EH AD CAN8 | OP20EH.pdf | |
![]() | IM4A3-32/10VC-12VI | IM4A3-32/10VC-12VI LATTICE QFP | IM4A3-32/10VC-12VI.pdf | |
![]() | XC61GC2702HRN | XC61GC2702HRN TOREX QFN | XC61GC2702HRN.pdf | |
![]() | LS12L2F | LS12L2F CITIZEN SMD or Through Hole | LS12L2F.pdf | |
![]() | AD7894ARZ-10REEL | AD7894ARZ-10REEL AD SOP8 | AD7894ARZ-10REEL.pdf | |
![]() | SGE2643-3G | SGE2643-3G MICROSEMI SMD or Through Hole | SGE2643-3G.pdf | |
![]() | GK122-1 | GK122-1 ZYGD GAP-5-DIP-4 | GK122-1.pdf | |
![]() | MB81416 | MB81416 BZD DIP | MB81416.pdf | |
![]() | 72225LB15TF8 | 72225LB15TF8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 72225LB15TF8.pdf | |
![]() | TC514260BJ-90 | TC514260BJ-90 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC514260BJ-90.pdf |