창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KABDAT-SP14N001-L200A-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KABDAT-SP14N001-L200A-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KABDAT-SP14N001-L200A-G | |
| 관련 링크 | KABDAT-SP14N0, KABDAT-SP14N001-L200A-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP5050FDER2R2M51 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 25.5A 3.67 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER2R2M51.pdf | |
![]() | HRG3216P-6801-D-T5 | RES SMD 6.8K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6801-D-T5.pdf | |
![]() | Y0006V0322BA9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0322BA9L.pdf | |
![]() | 826467-6 | 826467-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 826467-6.pdf | |
![]() | XCT6973GB3000 | XCT6973GB3000 VCT TQFP | XCT6973GB3000.pdf | |
![]() | KM48C512AJ-6 | KM48C512AJ-6 SAMSUNG SOJ | KM48C512AJ-6.pdf | |
![]() | 330UH M(SLF7032T331MR222PF) | 330UH M(SLF7032T331MR222PF) TDK SMD or Through Hole | 330UH M(SLF7032T331MR222PF).pdf | |
![]() | GCM216 | GCM216 MURATA SMD or Through Hole | GCM216.pdf | |
![]() | L01SB | L01SB ORIGINAL QFN | L01SB.pdf | |
![]() | T510C336K006AS | T510C336K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510C336K006AS.pdf | |
![]() | EXBM16V681JY | EXBM16V681JY PANASONIC SOP-16 | EXBM16V681JY.pdf | |
![]() | MD27256--25 | MD27256--25 INTEL SMD or Through Hole | MD27256--25.pdf |