창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KABBLV-INVC132-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KABBLV-INVC132-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KABBLV-INVC132-G | |
| 관련 링크 | KABBLV-IN, KABBLV-INVC132-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSY227K004R0050 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY227K004R0050.pdf | |
![]() | ECS-73-20-28A-TR | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-73-20-28A-TR.pdf | |
![]() | 416F36023AAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023AAT.pdf | |
![]() | 70F225AI-RC | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 229mA 2.28 Ohm Max Axial | 70F225AI-RC.pdf | |
![]() | 3362P001503 | 3362P001503 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P001503.pdf | |
![]() | DPA423BM2 | DPA423BM2 POWER TO-236 | DPA423BM2.pdf | |
![]() | MC-8404A | MC-8404A ORIGINAL ZIP28 | MC-8404A.pdf | |
![]() | 18F6720T-I/PT | 18F6720T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F6720T-I/PT.pdf | |
![]() | CD4538BH | CD4538BH NS DIP | CD4538BH.pdf | |
![]() | GPJ3506 | GPJ3506 PANJIT SMD or Through Hole | GPJ3506.pdf | |
![]() | AP2004S2A | AP2004S2A AMUCHIP SMD or Through Hole | AP2004S2A.pdf |