창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA8602B01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA8602B01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA8602B01 | |
| 관련 링크 | KA860, KA8602B01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A560KAT4A | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A560KAT4A.pdf | |
![]() | VJ0805D1R0CXBAC | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0CXBAC.pdf | |
![]() | TCFGB1E475M8R | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCFGB1E475M8R.pdf | |
![]() | 0603 31R | 0603 31R TASUND SMD or Through Hole | 0603 31R.pdf | |
![]() | BCM94500 | BCM94500 ORIGINAL SMD-dip | BCM94500.pdf | |
![]() | SN75C1154DWE4 | SN75C1154DWE4 TI SOIC | SN75C1154DWE4.pdf | |
![]() | CXD2561BM | CXD2561BM SONY SOP26 | CXD2561BM.pdf | |
![]() | 13973-800212-29 | 13973-800212-29 INTEL WCDIP40 | 13973-800212-29.pdf | |
![]() | CY7C62128DV30L-55ZI | CY7C62128DV30L-55ZI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C62128DV30L-55ZI.pdf | |
![]() | ICD22 | ICD22 ICD BGA | ICD22.pdf | |
![]() | LELK2125 8R2K-T | LELK2125 8R2K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LELK2125 8R2K-T.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G40-P3-0-01 | XPEGRN-L1-G40-P3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G40-P3-0-01.pdf |