창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA8507DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA8507DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA8507DB | |
관련 링크 | KA85, KA8507DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM31CR60J226KE19K | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR60J226KE19K.pdf | |
![]() | 3100 00160137 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 00160137.pdf | |
![]() | CH-02 | CH-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH-02.pdf | |
![]() | PALC22V10-45WMB | PALC22V10-45WMB PHILPS DIP-24 | PALC22V10-45WMB.pdf | |
![]() | 1077789 | 1077789 ST BGA | 1077789.pdf | |
![]() | N25Q032A11ESF40F/N25Q032A11ESF40G | N25Q032A11ESF40F/N25Q032A11ESF40G MICRON WSOIC-16 | N25Q032A11ESF40F/N25Q032A11ESF40G.pdf | |
![]() | PSO-316-H094-95 | PSO-316-H094-95 E-TECLTD SMD or Through Hole | PSO-316-H094-95.pdf | |
![]() | TSLM335AZ-LF | TSLM335AZ-LF STM SMD or Through Hole | TSLM335AZ-LF.pdf | |
![]() | TMDXEVMWIFI1808L | TMDXEVMWIFI1808L TI SMD or Through Hole | TMDXEVMWIFI1808L.pdf | |
![]() | SN74C907N | SN74C907N TI DIP | SN74C907N.pdf | |
![]() | E30ZW12R5-12-12 | E30ZW12R5-12-12 DEUTRONIC DIP8 | E30ZW12R5-12-12.pdf | |
![]() | DM742567DN | DM742567DN NSC DIP | DM742567DN.pdf |