창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA78R08CTSTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA78R08CTSTU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA78R08CTSTU | |
| 관련 링크 | KA78R08, KA78R08CTSTU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE0603R240FKEA | RES SMD 0.24 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE0603R240FKEA.pdf | |
![]() | RACF164DJT68K0 | RES ARRAY 4 RES 68K OHM 1206 | RACF164DJT68K0.pdf | |
![]() | UBA3070T/N1 | UBA3070T/N1 NXP SOP-8 | UBA3070T/N1.pdf | |
![]() | K4R761869A-HCT9 | K4R761869A-HCT9 SAMSUNG FBGA92 | K4R761869A-HCT9.pdf | |
![]() | BCM4311KFBG-P11 | BCM4311KFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM4311KFBG-P11.pdf | |
![]() | C3371700D6 | C3371700D6 ISSI TQFP100 | C3371700D6.pdf | |
![]() | TN80C188EB13/16 | TN80C188EB13/16 INT PLCC | TN80C188EB13/16.pdf | |
![]() | 1206 0.39UH K | 1206 0.39UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 0.39UH K.pdf | |
![]() | P5S1E920 | P5S1E920 ATMEL SOIC DIP | P5S1E920.pdf | |
![]() | QM1518 | QM1518 ORIGINAL LPCC | QM1518.pdf | |
![]() | KMH100LG222M35X50LL | KMH100LG222M35X50LL NIPPON SMD or Through Hole | KMH100LG222M35X50LL.pdf | |
![]() | CR0603E3303B-T5 | CR0603E3303B-T5 PASSIVE SMD or Through Hole | CR0603E3303B-T5.pdf |