창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA75008D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA75008D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA75008D | |
관련 링크 | KA75, KA75008D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E8000000BQIT | 8MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BQIT.pdf | |
![]() | CPF0805B16KE1 | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B16KE1.pdf | |
![]() | IDT70V3389S5BFI | IDT70V3389S5BFI IDT qfp | IDT70V3389S5BFI.pdf | |
![]() | NRS226M06R8 | NRS226M06R8 NEC SMD or Through Hole | NRS226M06R8.pdf | |
![]() | S5D2501E09 | S5D2501E09 SAMSUNG DIP | S5D2501E09.pdf | |
![]() | TLP666LF | TLP666LF TOSHIBA DIP-5 | TLP666LF.pdf | |
![]() | TV00570002AABB | TV00570002AABB TOSHIBA BGA | TV00570002AABB.pdf | |
![]() | BPC10501J | BPC10501J BI SMD or Through Hole | BPC10501J.pdf | |
![]() | LT084C | LT084C LT SOP14 | LT084C.pdf | |
![]() | VT22387-3 | VT22387-3 PH BGA | VT22387-3.pdf | |
![]() | F211AG103J050C | F211AG103J050C KEMET DIP | F211AG103J050C.pdf | |
![]() | SKDH116/12-L75 | SKDH116/12-L75 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDH116/12-L75.pdf |