창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA2982D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA2982D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SAMSUNG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA2982D | |
| 관련 링크 | KA29, KA2982D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DCR703SM0810 | DCR703SM0810 AEI MODULE | DCR703SM0810.pdf | |
![]() | s595t-gs08t6 | s595t-gs08t6 vish SMD or Through Hole | s595t-gs08t6.pdf | |
![]() | GBPC2502S | GBPC2502S VISHAY/PANJIT SMD or Through Hole | GBPC2502S.pdf | |
![]() | CL-CD2402-10QC-M | CL-CD2402-10QC-M BASIS QFP | CL-CD2402-10QC-M.pdf | |
![]() | SC160006MMG92 | SC160006MMG92 FREESCALE BGA | SC160006MMG92.pdf | |
![]() | RG82945GM | RG82945GM Intel BGA | RG82945GM.pdf | |
![]() | MTP012A2-06 | MTP012A2-06 MYSON TSSOP | MTP012A2-06.pdf | |
![]() | 470PF50VX7RK | 470PF50VX7RK PHI SMD or Through Hole | 470PF50VX7RK.pdf | |
![]() | SG156-0933-01 | SG156-0933-01 SG CDIP16 | SG156-0933-01.pdf | |
![]() | AF7706BR | AF7706BR AD SOP16 | AF7706BR.pdf | |
![]() | CF32105 | CF32105 TI QFP | CF32105.pdf | |
![]() | 6MC | 6MC ORIGINAL TSSOP | 6MC.pdf |