창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9WAG08U1A-YCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9WAG08U1A-YCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9WAG08U1A-YCBO | |
| 관련 링크 | K9WAG08U1, K9WAG08U1A-YCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220FLCAP | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220FLCAP.pdf | |
![]() | HSMS-2828-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2828-TR1G TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2828-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | HCF4532BMI | HCF4532BMI ST SOP-16 | HCF4532BMI.pdf | |
![]() | BSP92E6327 | BSP92E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP92E6327.pdf | |
![]() | W2A2ZC123KAT2A | W2A2ZC123KAT2A AVX SMD | W2A2ZC123KAT2A.pdf | |
![]() | CTU24S | CTU24S SANKEN TO-220 | CTU24S.pdf | |
![]() | 472 2KV | 472 2KV TDK SMD or Through Hole | 472 2KV.pdf | |
![]() | AL2M-P1PG | AL2M-P1PG IDEC SMD or Through Hole | AL2M-P1PG.pdf | |
![]() | UPC5024GF-029-3B9 | UPC5024GF-029-3B9 NEC QFP | UPC5024GF-029-3B9.pdf | |
![]() | TC16-11EWA | TC16-11EWA ORIGINAL SMD or Through Hole | TC16-11EWA.pdf | |
![]() | XC3SD1800A-4CSG484LI | XC3SD1800A-4CSG484LI XILINX BGA | XC3SD1800A-4CSG484LI.pdf | |
![]() | SR52-SR56 | SR52-SR56 ORIGINAL TR | SR52-SR56.pdf |