창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9MDG08U5D-PCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9MDG08U5D-PCB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9MDG08U5D-PCB0 | |
관련 링크 | K9MDG08U5, K9MDG08U5D-PCB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206A240JBRAT4X | 24pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A240JBRAT4X.pdf | ||
7M-16.000MAHJ-T | CRYSTAL 16.000MHZ 18PF SMT | 7M-16.000MAHJ-T.pdf | ||
402F240XXCAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCAR.pdf | ||
2N7635-GA | TRANS SJT 650V 4A TO-257 | 2N7635-GA.pdf | ||
DS1706LEPA+ | DS1706LEPA+ MAX DIP-8 | DS1706LEPA+.pdf | ||
LXT16874 | LXT16874 INTEL QFP | LXT16874.pdf | ||
BLM18AG601SN10 | BLM18AG601SN10 MUR SMD or Through Hole | BLM18AG601SN10.pdf | ||
DCR324 | DCR324 ST TO220 | DCR324.pdf | ||
624599668 | 624599668 ORIGINAL SMD or Through Hole | 624599668.pdf | ||
SSM222O | SSM222O AD DIP | SSM222O.pdf | ||
HB3212K | HB3212K TI SSOP-14 | HB3212K.pdf |