창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9LBG08U0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9LBG08U0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9LBG08U0M | |
관련 링크 | K9LBG0, K9LBG08U0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF1210JT2M70 | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT2M70.pdf | |
![]() | CMF55280K00FKEB70 | RES 280K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55280K00FKEB70.pdf | |
![]() | DLP-7970ABP | BOARD ADD-ON BOOSTERPACK NFC | DLP-7970ABP.pdf | |
![]() | F6CE-1G8245-L2 | F6CE-1G8245-L2 FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G8245-L2.pdf | |
![]() | HEF74HC374BP | HEF74HC374BP PHI DIP | HEF74HC374BP.pdf | |
![]() | SD007 | SD007 ORIGINAL SMD20 | SD007.pdf | |
![]() | UTC2954-5.0 | UTC2954-5.0 UTC SOP8 | UTC2954-5.0.pdf | |
![]() | 2SA1107 | 2SA1107 FSC MT-200 | 2SA1107.pdf | |
![]() | 10-16-1081 | 10-16-1081 MOLEX SMD or Through Hole | 10-16-1081.pdf | |
![]() | PC145503P | PC145503P MOTOROLA DIP-16 | PC145503P.pdf | |
![]() | NMC0805X7R272K50TRPF | NMC0805X7R272K50TRPF NIC SMD or Through Hole | NMC0805X7R272K50TRPF.pdf | |
![]() | J223XVZ-13F4S1 | J223XVZ-13F4S1 ORIGINAL BGA | J223XVZ-13F4S1.pdf |