창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9KAG08UOM-PIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9KAG08UOM-PIB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9KAG08UOM-PIB0 | |
| 관련 링크 | K9KAG08UO, K9KAG08UOM-PIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS050F33IDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS050F33IDT.pdf | |
![]() | XC2V8000-6FFG1152I | XC2V8000-6FFG1152I XILINX SMD or Through Hole | XC2V8000-6FFG1152I.pdf | |
![]() | QFET-3006-TR1C | QFET-3006-TR1C AVAGO PBF | QFET-3006-TR1C.pdf | |
![]() | MB89372B-PFQ-G-BND | MB89372B-PFQ-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB89372B-PFQ-G-BND.pdf | |
![]() | UPD79F0091F1(R)-013 | UPD79F0091F1(R)-013 RENESAS SMD or Through Hole | UPD79F0091F1(R)-013.pdf | |
![]() | EC10UA40 | EC10UA40 Nihon SMA | EC10UA40.pdf | |
![]() | ECWF2224JS | ECWF2224JS PAN DIP-2 | ECWF2224JS.pdf | |
![]() | MIC29150-1.2WT | MIC29150-1.2WT MICREL TO-220 | MIC29150-1.2WT.pdf | |
![]() | 74F521F | 74F521F S CDIP20 | 74F521F.pdf | |
![]() | MP7310 | MP7310 TI DIP28 | MP7310.pdf | |
![]() | SY699522C | SY699522C ORIGINAL SMD-28 | SY699522C.pdf |