창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9KAG08U0M-PIBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9KAG08U0M-PIBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9KAG08U0M-PIBO | |
관련 링크 | K9KAG08U0, K9KAG08U0M-PIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2900329 | TERM BLOCK | 2900329.pdf | |
![]() | RG3216P-76R8-D-T5 | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-76R8-D-T5.pdf | |
![]() | XRT5793IV-F. | XRT5793IV-F. EXAR SMD or Through Hole | XRT5793IV-F..pdf | |
![]() | MKHC46JN-00 | MKHC46JN-00 ST DIP-40 | MKHC46JN-00.pdf | |
![]() | STC10F06XE | STC10F06XE STC SOPDIP | STC10F06XE.pdf | |
![]() | XCV1000BC560AFP-4C | XCV1000BC560AFP-4C XILINX BGA | XCV1000BC560AFP-4C.pdf | |
![]() | GRM15X5C1H101JDB4 | GRM15X5C1H101JDB4 MURATA SMD or Through Hole | GRM15X5C1H101JDB4.pdf | |
![]() | 1206F226M100 | 1206F226M100 WALSIN SMD or Through Hole | 1206F226M100.pdf | |
![]() | byq28e-200-127 | byq28e-200-127 ORIGINAL SMD or Through Hole | byq28e-200-127.pdf | |
![]() | AY0438-1/2001 | AY0438-1/2001 MIC PLCC | AY0438-1/2001.pdf | |
![]() | LM140AH/883QL | LM140AH/883QL NS SMD or Through Hole | LM140AH/883QL.pdf | |
![]() | 2SD1898 HRAT100Q | 2SD1898 HRAT100Q ROHM SMD or Through Hole | 2SD1898 HRAT100Q.pdf |