창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9HBG08UIM-PCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9HBG08UIM-PCB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9HBG08UIM-PCB0 | |
관련 링크 | K9HBG08UI, K9HBG08UIM-PCB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C331JBANFNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C331JBANFNC.pdf | |
![]() | K822M15X7RF5TH5 | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K822M15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | RT1206CRE076R8L | RES SMD 6.8 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE076R8L.pdf | |
![]() | RNF14GTD43K0 | RES 43K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD43K0.pdf | |
![]() | 4609M-101-222 | 4609M-101-222 BOURNS DIP | 4609M-101-222.pdf | |
![]() | L14637.3RA2 | L14637.3RA2 IR BGA | L14637.3RA2.pdf | |
![]() | T523S | T523S MORNSUN SIP | T523S.pdf | |
![]() | N10102DBG | N10102DBG M-TEK DIP10 | N10102DBG.pdf | |
![]() | LM78L10ACH | LM78L10ACH NSC NA | LM78L10ACH.pdf | |
![]() | LP3990IL-2.8 | LP3990IL-2.8 NS SMD | LP3990IL-2.8.pdf | |
![]() | WM07-40S05/3000X | WM07-40S05/3000X POWER SMD or Through Hole | WM07-40S05/3000X.pdf | |
![]() | KBPCC2510 | KBPCC2510 SEP DIP-4 | KBPCC2510.pdf |