창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9HBG08U1M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9HBG08U1M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9HBG08U1M | |
관련 링크 | K9HBG0, K9HBG08U1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XH25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XH25M00000.pdf | |
![]() | TNPW080535R7BETA | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080535R7BETA.pdf | |
![]() | 25J17K5E | RES 17.5K OHM 5W 5% AXIAL | 25J17K5E.pdf | |
![]() | IBM31T38JS | IBM31T38JS IBM SMD or Through Hole | IBM31T38JS.pdf | |
![]() | PC416780CVF140H14T | PC416780CVF140H14T ORIGINAL SMD or Through Hole | PC416780CVF140H14T.pdf | |
![]() | HPI-103 | HPI-103 KODENSHI DIP2 | HPI-103.pdf | |
![]() | C8051F127-GQR | C8051F127-GQR SILICON TQFP64 | C8051F127-GQR.pdf | |
![]() | SAA6579V1 | SAA6579V1 ph SMD or Through Hole | SAA6579V1.pdf | |
![]() | 470uf4v6.3x7 | 470uf4v6.3x7 ELNA SMD or Through Hole | 470uf4v6.3x7.pdf | |
![]() | ZT2360AO | ZT2360AO LowPower SMD or Through Hole | ZT2360AO.pdf | |
![]() | PPC405GPR-3KB333 | PPC405GPR-3KB333 ORIGINAL BGA | PPC405GPR-3KB333.pdf |