창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9G4G08UOB-PCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9G4G08UOB-PCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9G4G08UOB-PCBO | |
관련 링크 | K9G4G08UO, K9G4G08UOB-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB54000H0FLJCC | 54MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000H0FLJCC.pdf | |
![]() | 24AA025-I/SN | 24AA025-I/SN MIC SOP-8 | 24AA025-I/SN.pdf | |
![]() | DEK-MR16-L3*1W | DEK-MR16-L3*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | DEK-MR16-L3*1W.pdf | |
![]() | SC-100 28.609MHZ | SC-100 28.609MHZ SGS SMD or Through Hole | SC-100 28.609MHZ.pdf | |
![]() | BM358N | BM358N BM DIP8 | BM358N.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-14.31818-T | CB3LV-3C-14.31818-T CTS SMD | CB3LV-3C-14.31818-T.pdf | |
![]() | MAX13087ECSA+T | MAX13087ECSA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX13087ECSA+T.pdf | |
![]() | 2SB403 | 2SB403 ORIGINAL CAN | 2SB403.pdf | |
![]() | FGL60N120BNTD | FGL60N120BNTD FSC TO-264 | FGL60N120BNTD.pdf | |
![]() | MB74HCT04 | MB74HCT04 FUJITSU DIP16 | MB74HCT04.pdf | |
![]() | HD64F2328G07TEV | HD64F2328G07TEV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2328G07TEV.pdf | |
![]() | 1015-3.3VCT713 | 1015-3.3VCT713 TELCOM 5SOT-23 | 1015-3.3VCT713.pdf |