창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9G4G08U0A-W300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9G4G08U0A-W300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9G4G08U0A-W300 | |
| 관련 링크 | K9G4G08U0, K9G4G08U0A-W300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6022R000FKEB | RES 22 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022R000FKEB.pdf | |
![]() | IRG4BC40S | IRG4BC40S IR TO-220 | IRG4BC40S.pdf | |
![]() | SCQ435.720TTO-39 | SCQ435.720TTO-39 Resonator 3P | SCQ435.720TTO-39.pdf | |
![]() | CG-16CL1 | CG-16CL1 OK SMD or Through Hole | CG-16CL1.pdf | |
![]() | RPIXP2855AB | RPIXP2855AB INTEL BGA | RPIXP2855AB.pdf | |
![]() | CL21C1R8BBAANNC | CL21C1R8BBAANNC SAMSUNG SMD | CL21C1R8BBAANNC.pdf | |
![]() | AM29DL323GT-70EF | AM29DL323GT-70EF SPANSION TSOP-48 | AM29DL323GT-70EF.pdf | |
![]() | SN74AHC2G157HDCTR1 | SN74AHC2G157HDCTR1 TI SOP8L | SN74AHC2G157HDCTR1.pdf | |
![]() | 10L12-12100A-13 | 10L12-12100A-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10L12-12100A-13.pdf | |
![]() | LA0205-TLM | LA0205-TLM N/A SSOP14L | LA0205-TLM.pdf | |
![]() | FDS5007MC | FDS5007MC FAI SOP8 | FDS5007MC.pdf |