창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9G4G08U0A-W300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9G4G08U0A-W300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9G4G08U0A-W300 | |
| 관련 링크 | K9G4G08U0, K9G4G08U0A-W300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG5638AE3/TR13 | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC DO215AB | SMCG5638AE3/TR13.pdf | |
![]() | MA-506 48.0000M-C0:ROHS | 48MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 48.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | QDSP | QDSP HP SMD or Through Hole | QDSP.pdf | |
![]() | IBM405GP-3BE266C | IBM405GP-3BE266C IBM BGA | IBM405GP-3BE266C.pdf | |
![]() | AWHW2-16G-0202-T-R | AWHW2-16G-0202-T-R Assmann SMD or Through Hole | AWHW2-16G-0202-T-R.pdf | |
![]() | RSX501L-20-TE25 | RSX501L-20-TE25 ROHM SMD or Through Hole | RSX501L-20-TE25.pdf | |
![]() | NAG141P-B | NAG141P-B STANLEY SMD or Through Hole | NAG141P-B.pdf | |
![]() | Z86E6116VSG | Z86E6116VSG ZIL SMD or Through Hole | Z86E6116VSG.pdf | |
![]() | BCW60A. | BCW60A. FAIRCHILD SOT23 | BCW60A..pdf | |
![]() | KTA1270-Y-RTK/P | KTA1270-Y-RTK/P KEC SOT-23 3.9MM | KTA1270-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | MPS-3113-015GC | MPS-3113-015GC METRODYNE SMD or Through Hole | MPS-3113-015GC.pdf | |
![]() | MAX5442AEUBT | MAX5442AEUBT NULL NULL | MAX5442AEUBT.pdf |