창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F8G08U0M-PIBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F8G08U0M-PIBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F8G08U0M-PIBO | |
| 관련 링크 | K9F8G08U0, K9F8G08U0M-PIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402Y5V225P | C0402Y5V225P TDK/ SMD or Through Hole | C0402Y5V225P.pdf | |
![]() | FIN1101 | FIN1101 FSC SOP8 | FIN1101.pdf | |
![]() | LTC4306CGN#PBF | LTC4306CGN#PBF LT 24-SSOP | LTC4306CGN#PBF.pdf | |
![]() | 33167T | 33167T MOTOROLA TO263-5 | 33167T.pdf | |
![]() | pdiUSBP11pw | pdiUSBP11pw NXP/PHI TSSOP14 | pdiUSBP11pw.pdf | |
![]() | OGO-AC-B2B3XXCOGO | OGO-AC-B2B3XXCOGO SIM SMD or Through Hole | OGO-AC-B2B3XXCOGO.pdf | |
![]() | PIB0006024AP2 | PIB0006024AP2 ORIGINAL IC ASIC | PIB0006024AP2.pdf | |
![]() | C1608LN0.47UF | C1608LN0.47UF ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608LN0.47UF.pdf | |
![]() | BT851DEPJE | BT851DEPJE BROOKTREE SMD or Through Hole | BT851DEPJE.pdf | |
![]() | MAX1785EUU+ | MAX1785EUU+ MAX TSSOP-38 | MAX1785EUU+.pdf | |
![]() | LM3880MF-1ADTR | LM3880MF-1ADTR NS SMD or Through Hole | LM3880MF-1ADTR.pdf | |
![]() | MC422MS8TR | MC422MS8TR NULL na | MC422MS8TR.pdf |