창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F6408U0C-TIB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F6408U0C-TIB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F6408U0C-TIB | |
관련 링크 | K9F6408U, K9F6408U0C-TIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D330KLBAP | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KLBAP.pdf | ||
416F24025AKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025AKT.pdf | ||
BUX86P/B | BUX86P/B NXP/PH SMD or Through Hole | BUX86P/B.pdf | ||
740073 | 740073 ORIGINAL PLCC | 740073.pdf | ||
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LP2950ACN3.3 | LP2950ACN3.3 SIPEXCORPORATION SMD or Through Hole | LP2950ACN3.3.pdf | ||
DG509AAK/883C | DG509AAK/883C SIL CDIP | DG509AAK/883C.pdf | ||
N280 SLGL9 | N280 SLGL9 INTEL BGA | N280 SLGL9.pdf | ||
IM5625MJG/883 | IM5625MJG/883 INTERSIL DIP | IM5625MJG/883.pdf |