창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F5608UOD-PCB0T00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F5608UOD-PCB0T00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F5608UOD-PCB0T00 | |
| 관련 링크 | K9F5608UOD, K9F5608UOD-PCB0T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FR1J561S | 560µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1J561S.pdf | |
![]() | LAKW6151MELA40 | 150µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAKW6151MELA40.pdf | |
![]() | PS2501-1-A- | PS2501-1-A- NEC SMD or Through Hole | PS2501-1-A-.pdf | |
![]() | GBD160808PGH300N | GBD160808PGH300N ORIGINAL 0603-30R | GBD160808PGH300N.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BG56 | XCV1600E-6BG56 XILINX BGA | XCV1600E-6BG56.pdf | |
![]() | hf-363a-243m | hf-363a-243m ORIGINAL SMD or Through Hole | hf-363a-243m.pdf | |
![]() | TJA1054TN1512 | TJA1054TN1512 NXP SO14 | TJA1054TN1512.pdf | |
![]() | TMP87CH21F-3HHB | TMP87CH21F-3HHB TOS QFP | TMP87CH21F-3HHB.pdf | |
![]() | XC3SD3400A | XC3SD3400A XILINX BGA | XC3SD3400A.pdf | |
![]() | DAC0800LCMXNOPB | DAC0800LCMXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DAC0800LCMXNOPB.pdf |