- K9F5608UOC-TCBO
- 제조업체 부품 번호
- K9F5608UOC-TCBO
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K9F5608UOC-TCBO SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K9F5608UOC-TCBO 가격 및 조달
가능 수량
61410 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K9F5608UOC-TCBO 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K9F5608UOC-TCBO 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K9F5608UOC-TCBO가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K9F5608UOC-TCBO 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K9F5608UOC-TCBO 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F5608UOC-TCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F5608UOC-TCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F5608UOC-TCBO | |
| 관련 링크 | K9F5608UO, K9F5608UOC-TCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K9F5608UOC-TCBO 의 관련 제품
 | C961U682MZVDCA7317 | 6800pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U682MZVDCA7317.pdf | |
| PESD5V0S1BA115 | PESD5V0S1BA115 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0S1BA115.pdf | |
| MSM6755C-20GS-BK-113 | MSM6755C-20GS-BK-113 OKI QFP | MSM6755C-20GS-BK-113.pdf | |
| SN76666 | SN76666 SN IC | SN76666.pdf | |
| FP6121-VS6G TEL:82766440 | FP6121-VS6G TEL:82766440 FITIPOWE SOT163 | FP6121-VS6G TEL:82766440.pdf | |
| LNK306GN - * | LNK306GN - * POWERINTGR SMD or Through Hole | LNK306GN - *.pdf | |
| KL32TE047J | KL32TE047J KOA SMD or Through Hole | KL32TE047J.pdf | |
| LTC2226IUH#PBF | LTC2226IUH#PBF LINFAR 32-QFN | LTC2226IUH#PBF.pdf | |
| SMPI1207HW-100M | SMPI1207HW-100M ORIGINAL NA | SMPI1207HW-100M.pdf | |
| PIC16C54C-04/P_E3 | PIC16C54C-04/P_E3 MCRCH SMD or Through Hole | PIC16C54C-04/P_E3.pdf | |
| NHE520-N(7) | NHE520-N(7) ORIGINAL SOT-4 | NHE520-N(7).pdf | |
| NRSG331M6.3V6.3x11F | NRSG331M6.3V6.3x11F NIC DIP | NRSG331M6.3V6.3x11F.pdf |