창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F5608U0C-PCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F5608U0C-PCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F5608U0C-PCBO | |
관련 링크 | K9F5608U0, K9F5608U0C-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EBA03651MMJL | EBA03651MMJL OTHER SMD or Through Hole | EBA03651MMJL.pdf | |
![]() | DG307AAAK/883 | DG307AAAK/883 PHI DIP | DG307AAAK/883.pdf | |
![]() | TDA8445P | TDA8445P PHI DIP16 | TDA8445P.pdf | |
![]() | TSC80C31-12A1 | TSC80C31-12A1 TOSH DIP | TSC80C31-12A1.pdf | |
![]() | HCPL-076H | HCPL-076H AGILENT SOP8 | HCPL-076H.pdf | |
![]() | 94G0146 | 94G0146 IBM TQFP | 94G0146.pdf |