창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F56008U0B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F56008U0B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F56008U0B | |
| 관련 링크 | K9F560, K9F56008U0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D220KLAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220KLAAJ.pdf | |
![]() | RG1608P-2610-W-T5 | RES SMD 261 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2610-W-T5.pdf | |
![]() | ICS844251AGI-15 | ICS844251AGI-15 IDT SMD or Through Hole | ICS844251AGI-15.pdf | |
![]() | MC7447A HX1000NB | MC7447A HX1000NB MOT BGA | MC7447A HX1000NB.pdf | |
![]() | FBT3(JXP0520-04-240) | FBT3(JXP0520-04-240) NSF FUSE | FBT3(JXP0520-04-240).pdf | |
![]() | LZ24M4J | LZ24M4J SHARP DIP | LZ24M4J.pdf | |
![]() | 18163 | 18163 TI QFP-100 | 18163.pdf | |
![]() | YC324-JK07220RL | YC324-JK07220RL YAGEO SMD | YC324-JK07220RL.pdf | |
![]() | FSA1157L6X-NL | FSA1157L6X-NL FAIRCHIL MicroPak | FSA1157L6X-NL.pdf | |
![]() | HD74ALV16245TEL | HD74ALV16245TEL RENESAS SSOP | HD74ALV16245TEL.pdf | |
![]() | RM06FTN1181 | RM06FTN1181 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM06FTN1181.pdf |