창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F4G08UOB-PCBO/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F4G08UOB-PCBO/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F4G08UOB-PCBO/ | |
| 관련 링크 | K9F4G08UO, K9F4G08UOB-PCBO/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T55T336M6R3C0070 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55T336M6R3C0070.pdf | ||
![]() | RL1220T-1R2-G | RES SMD 1.2 OHM 2% 1/3W 0805 | RL1220T-1R2-G.pdf | |
![]() | HY5S5B6GLFP-S | HY5S5B6GLFP-S Hynix BGA54 | HY5S5B6GLFP-S.pdf | |
![]() | XC3S500E-VQ100 | XC3S500E-VQ100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S500E-VQ100.pdf | |
![]() | BCM5702WKFB P12 | BCM5702WKFB P12 BROADCOM BGA | BCM5702WKFB P12.pdf | |
![]() | LM3670MF | LM3670MF NS SOT23-5 | LM3670MF.pdf | |
![]() | R44-5342-000 | R44-5342-000 BDS SMD or Through Hole | R44-5342-000.pdf | |
![]() | 0263003Litt | 0263003Litt LittelfuseInc SMD or Through Hole | 0263003Litt.pdf | |
![]() | H55S1G32MFP-A3M | H55S1G32MFP-A3M Hynix FBGA | H55S1G32MFP-A3M.pdf | |
![]() | RN5T659 | RN5T659 RICOH SMD or Through Hole | RN5T659.pdf | |
![]() | SD4-90 | SD4-90 SANKOSHA SMD or Through Hole | SD4-90.pdf |