창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F4G08U0APCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F4G08U0APCB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F4G08U0APCB0 | |
관련 링크 | K9F4G08U, K9F4G08U0APCB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM43DR72A155MA01L | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GRM43DR72A155MA01L.pdf | ||
C911U180JYNDAAWL20 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JYNDAAWL20.pdf | ||
GL200F23CET | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F23CET.pdf | ||
RN5VD37AA | RN5VD37AA RICOH SOT-153 | RN5VD37AA.pdf | ||
MEGA-KB-H-WP | MEGA-KB-H-WP INTEL DIP-40 | MEGA-KB-H-WP.pdf | ||
YD4514 | YD4514 TI TSSOP | YD4514.pdf | ||
SP3485REN-L | SP3485REN-L SIPEX SOP-8 | SP3485REN-L.pdf | ||
86CK74AFG-3RD5CM | 86CK74AFG-3RD5CM TOSHIBA NA | 86CK74AFG-3RD5CM.pdf | ||
PT6211P | PT6211P TI SIPMODULE | PT6211P.pdf | ||
AM29F100B-70SC | AM29F100B-70SC AMD SOP44 | AM29F100B-70SC.pdf | ||
UA393EHC | UA393EHC FSC CAN8 | UA393EHC.pdf | ||
NRLR183M16V22x40 SF | NRLR183M16V22x40 SF NIC DIP | NRLR183M16V22x40 SF.pdf |