창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F2G08UOMPIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F2G08UOMPIB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F2G08UOMPIB0 | |
관련 링크 | K9F2G08U, K9F2G08UOMPIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TSX-3225 16.0000MF10Z-B0 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF10Z-B0.pdf | ||
RT0603BRE0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0729K4L.pdf | ||
CMF55316R00DHBF | RES 316 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55316R00DHBF.pdf | ||
MMSZ5259BS | MMSZ5259BS LITEON SOTSMD | MMSZ5259BS.pdf | ||
ACF451832-223 | ACF451832-223 TDK SMD or Through Hole | ACF451832-223.pdf | ||
BCM5421KFBG | BCM5421KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5421KFBG.pdf | ||
H8S/2461AV | H8S/2461AV ORIGINAL LQFP | H8S/2461AV.pdf | ||
AM29LV256MH-113R | AM29LV256MH-113R AMD SSOP | AM29LV256MH-113R.pdf | ||
LCN0805T-15NJ-S | LCN0805T-15NJ-S CHILISIN SMD | LCN0805T-15NJ-S.pdf | ||
A16830F SMD | A16830F SMD HIT SMD or Through Hole | A16830F SMD.pdf | ||
KADZ | KADZ ORIGINAL 4SOT-143 | KADZ.pdf | ||
TG27-S004NZ | TG27-S004NZ HALO SMD or Through Hole | TG27-S004NZ.pdf |