창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F2808UOB-YCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F2808UOB-YCB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F2808UOB-YCB0 | |
| 관련 링크 | K9F2808UO, K9F2808UOB-YCB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D331G47U2JH63J5R | 330pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | D331G47U2JH63J5R.pdf | |
![]() | AQW217 | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | AQW217.pdf | |
![]() | MC951G | MC951G MOT CAN10 | MC951G.pdf | |
![]() | SGM2013-2.5XN3 TEL:82766440 | SGM2013-2.5XN3 TEL:82766440 SGM SOT23-3 | SGM2013-2.5XN3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 21506.3MXP | 21506.3MXP LF SMD or Through Hole | 21506.3MXP.pdf | |
![]() | LET1011C2MI | LET1011C2MI LSI QFN68 | LET1011C2MI.pdf | |
![]() | DM7342N | DM7342N NS DIP14 | DM7342N.pdf | |
![]() | 3B3NA5DOB | 3B3NA5DOB AGILENT BGA | 3B3NA5DOB.pdf | |
![]() | MDT10P05P | MDT10P05P MDT DIP | MDT10P05P.pdf | |
![]() | MSKW2042 | MSKW2042 MINMAX SMD or Through Hole | MSKW2042.pdf | |
![]() | SMAJ4.3AT3G | SMAJ4.3AT3G ON SMA | SMAJ4.3AT3G.pdf |