창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F1G09UOM-PIBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F1G09UOM-PIBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F1G09UOM-PIBO | |
관련 링크 | K9F1G09UO, K9F1G09UOM-PIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C22S30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22S30M00000.pdf | ||
407F35D011M0592 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D011M0592.pdf | ||
RC0603FR-0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0718K7L.pdf | ||
ERA-6AEB8062V | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB8062V.pdf | ||
CRCW06032R55FKEC | RES SMD 2.55 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032R55FKEC.pdf | ||
S3C80F9XEA-QZR5 | S3C80F9XEA-QZR5 SAMSUNG QFP | S3C80F9XEA-QZR5.pdf | ||
SB400/218S4EASA32HG | SB400/218S4EASA32HG ATI BGA | SB400/218S4EASA32HG.pdf | ||
D16559TDA11AQC | D16559TDA11AQC DSP QFP | D16559TDA11AQC.pdf | ||
UPD16432BGC-001-9EU | UPD16432BGC-001-9EU NEC QFP | UPD16432BGC-001-9EU.pdf | ||
MB62114UPF-G-LBND | MB62114UPF-G-LBND ORIGINAL QFP | MB62114UPF-G-LBND.pdf | ||
FR4210X300/3500 | FR4210X300/3500 BUNGARD SMD or Through Hole | FR4210X300/3500.pdf | ||
AN2276S | AN2276S PANASONI SOP | AN2276S.pdf |