창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F1G08UOB/PIBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F1G08UOB/PIBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F1G08UOB/PIBO | |
| 관련 링크 | K9F1G08UO, K9F1G08UOB/PIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL080F35CET | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F35CET.pdf | |
![]() | 445W22J24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22J24M57600.pdf | |
![]() | HVR2500001803JR500 | RES 180K OHM 1/4W 5% AXIAL | HVR2500001803JR500.pdf | |
![]() | UCC27423DR. | UCC27423DR. TI SOP-8 | UCC27423DR..pdf | |
![]() | 2SC3357-RF-RE | 2SC3357-RF-RE NEC SOT-89 | 2SC3357-RF-RE.pdf | |
![]() | K2185 | K2185 ORIGINAL TO-220 | K2185.pdf | |
![]() | C1608X5R0J225M | C1608X5R0J225M TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J225M.pdf | |
![]() | TAAC685M050RNJ | TAAC685M050RNJ AVX C | TAAC685M050RNJ.pdf | |
![]() | LP39542RL | LP39542RL NationalSemicondu SMD or Through Hole | LP39542RL.pdf | |
![]() | LM614IWMX/NOPB | LM614IWMX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM614IWMX/NOPB.pdf | |
![]() | LBR2518-T1R0MK | LBR2518-T1R0MK KEMET SMD | LBR2518-T1R0MK.pdf | |
![]() | QMV336DY1 | QMV336DY1 LSI PGA | QMV336DY1.pdf |