창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F1208U0B-FIBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F1208U0B-FIBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F1208U0B-FIBP | |
| 관련 링크 | K9F1208U0, K9F1208U0B-FIBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H9R9DD01D | 9.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H9R9DD01D.pdf | |
| KBPC5002T | DIODE BRIDGE 200V 50A KBPC-T/W | KBPC5002T.pdf | ||
![]() | AT1206DRE071K54L | RES SMD 1.54K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE071K54L.pdf | |
![]() | RP73D1J1K78BTG | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J1K78BTG.pdf | |
![]() | 291618 | 291618 BOSE SOP | 291618.pdf | |
![]() | LE82BWRP/QM62 | LE82BWRP/QM62 INTEL SMD or Through Hole | LE82BWRP/QM62.pdf | |
![]() | G4AT502 | G4AT502 TOKYO 55-5K | G4AT502.pdf | |
![]() | HCGF5A2G561I | HCGF5A2G561I HIT DIP | HCGF5A2G561I.pdf | |
![]() | CS9745S | CS9745S CS SOP16 | CS9745S.pdf | |
![]() | TT75N12 | TT75N12 EUPEC SMD or Through Hole | TT75N12.pdf | |
![]() | M58LW032-110N1 | M58LW032-110N1 ST TSOP56 | M58LW032-110N1.pdf | |
![]() | JDZ | JDZ ORIGINAL DFN-6 | JDZ.pdf |