창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9E2G08U0M-FIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9E2G08U0M-FIB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9E2G08U0M-FIB0 | |
관련 링크 | K9E2G08U0, K9E2G08U0M-FIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D106X5025C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D106X5025C2TE3.pdf | |
![]() | AOT12N60FD | MOSFET N-CH 600V 12A TO220 | AOT12N60FD.pdf | |
![]() | 430450809 | 430450809 MLX SMD or Through Hole | 430450809.pdf | |
![]() | AP9685GM | AP9685GM APEC/ SMD or Through Hole | AP9685GM.pdf | |
![]() | 10E50C01 | 10E50C01 MICROCHIP SMD or Through Hole | 10E50C01.pdf | |
![]() | NRSZ123M6.3V18X35.5TBF | NRSZ123M6.3V18X35.5TBF NICCOMP DIP | NRSZ123M6.3V18X35.5TBF.pdf | |
![]() | 141-34-10-60 | 141-34-10-60 w-p SMD or Through Hole | 141-34-10-60.pdf | |
![]() | 2SD667-B | 2SD667-B ORIGINAL TO-92L | 2SD667-B.pdf | |
![]() | YB1253ST25X280 | YB1253ST25X280 ORIGINAL SMD or Through Hole | YB1253ST25X280.pdf | |
![]() | GDZT2R16 | GDZT2R16 ROHM GMD2 | GDZT2R16.pdf | |
![]() | REF3012AIDBZT TEL:82766440 | REF3012AIDBZT TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | REF3012AIDBZT TEL:82766440.pdf | |
![]() | CMP8-DC12V | CMP8-DC12V HKE DIP-SOP | CMP8-DC12V.pdf |