창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8D3216UBCPC09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8D3216UBCPC09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8D3216UBCPC09 | |
| 관련 링크 | K8D3216U, K8D3216UBCPC09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 16ZL470MEFC8X16 | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 16ZL470MEFC8X16.pdf | |
![]() | C2012Y5V0J226Z | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012Y5V0J226Z.pdf | |
![]() | 293D475X9020C2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D475X9020C2TE3.pdf | |
![]() | 965785-1 | 965785-1 AMP SMD or Through Hole | 965785-1.pdf | |
![]() | INTEL16GB | INTEL16GB INTEL TSOP | INTEL16GB.pdf | |
![]() | SRF5S9150HS | SRF5S9150HS MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF5S9150HS.pdf | |
![]() | BFR101A | BFR101A NXP SMD or Through Hole | BFR101A.pdf | |
![]() | SPNY801041 | SPNY801041 ORIGINAL LQFP128 | SPNY801041.pdf | |
![]() | AHK432IGV-.5-T1(PB FREE) | AHK432IGV-.5-T1(PB FREE) ORIGINAL SOT23-5 | AHK432IGV-.5-T1(PB FREE).pdf | |
![]() | 2860 ML2860HBZ060 | 2860 ML2860HBZ060 OKI SMD or Through Hole | 2860 ML2860HBZ060.pdf | |
![]() | HS3005R6 F K J G H | HS3005R6 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS3005R6 F K J G H.pdf | |
![]() | PB04041407 | PB04041407 WINBOND QFP160 | PB04041407.pdf |