창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K7R643684M-FC25000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K7R643684M-FC25000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA165 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K7R643684M-FC25000 | |
관련 링크 | K7R643684M, K7R643684M-FC25000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL169F33IDT | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F33IDT.pdf | |
![]() | RT0603DRE07100RL | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07100RL.pdf | |
![]() | CM201212-47NKL | CM201212-47NKL BOURNS SMD or Through Hole | CM201212-47NKL.pdf | |
![]() | QL3025-2ESPB256C | QL3025-2ESPB256C ORIGINAL BGA | QL3025-2ESPB256C.pdf | |
![]() | 6TPE250MI | 6TPE250MI ORIGINAL SMD | 6TPE250MI.pdf | |
![]() | ADL5502ACBZ | ADL5502ACBZ AD WLCSP8 | ADL5502ACBZ.pdf | |
![]() | DUP-CERAMIC, B7637// | DUP-CERAMIC, B7637// ORIGINAL SMD or Through Hole | DUP-CERAMIC, B7637//.pdf | |
![]() | GDR-20-12 | GDR-20-12 ENSTICK SMD or Through Hole | GDR-20-12.pdf | |
![]() | IBM038329NP68 | IBM038329NP68 IBM SMD or Through Hole | IBM038329NP68.pdf | |
![]() | E28F640J5A-120 | E28F640J5A-120 INTEL TSOP56 | E28F640J5A-120.pdf |