창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K7N16361A-QC13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K7N16361A-QC13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K7N16361A-QC13 | |
| 관련 링크 | K7N16361, K7N16361A-QC13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27133CAR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27133CAR.pdf | |
![]() | MLG0603S1N3CT000 | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N3CT000.pdf | |
![]() | ATI9200(216QP4DBA12PH) | ATI9200(216QP4DBA12PH) ATI BGA | ATI9200(216QP4DBA12PH).pdf | |
![]() | TLP862 | TLP862 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP862.pdf | |
![]() | SP503ACF | SP503ACF SIPEX QFP | SP503ACF.pdf | |
![]() | P174FCT163374AA | P174FCT163374AA P TSSOP48 | P174FCT163374AA.pdf | |
![]() | C1812C274K1RAC | C1812C274K1RAC KEMET SMD or Through Hole | C1812C274K1RAC.pdf | |
![]() | TBM1V106JSCB | TBM1V106JSCB ORIGINAL SMD or Through Hole | TBM1V106JSCB.pdf | |
![]() | 175474-8 | 175474-8 AMPLE SMD or Through Hole | 175474-8.pdf | |
![]() | MMJT9410T1/9410 | MMJT9410T1/9410 ON Sot-223 | MMJT9410T1/9410.pdf | |
![]() | RN1A687M12025 | RN1A687M12025 samwha DIP-2 | RN1A687M12025.pdf |