창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X8016C3B-UB55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X8016C3B-UB55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X8016C3B-UB55 | |
| 관련 링크 | K6X8016C3, K6X8016C3B-UB55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR012.HXP | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/300VDC | KLDR012.HXP.pdf | |
![]() | MCT06030C2322FP500 | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2322FP500.pdf | |
![]() | NCV33163D | NCV33163D ON SMD or Through Hole | NCV33163D.pdf | |
![]() | XC4006E-2PQ160I | XC4006E-2PQ160I Xilinx SMD or Through Hole | XC4006E-2PQ160I.pdf | |
![]() | TNETDB430ZDW | TNETDB430ZDW TI BGA | TNETDB430ZDW.pdf | |
![]() | UPC1854AGT/JM | UPC1854AGT/JM NEC SOP28 | UPC1854AGT/JM.pdf | |
![]() | XC6209B352DR | XC6209B352DR TOREX USP-6B | XC6209B352DR.pdf | |
![]() | FM25C020UN | FM25C020UN FSC SMD or Through Hole | FM25C020UN.pdf | |
![]() | 232264063334 | 232264063334 PHIL SMD or Through Hole | 232264063334.pdf | |
![]() | 7008S55PFI | 7008S55PFI ORIGINAL SOP QFN | 7008S55PFI.pdf | |
![]() | AD9540-VCO/PCB | AD9540-VCO/PCB ADI SMD or Through Hole | AD9540-VCO/PCB.pdf | |
![]() | DM74193N | DM74193N NS DIP | DM74193N.pdf |