창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X8008T2B-TB55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X8008T2B-TB55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X8008T2B-TB55 | |
관련 링크 | K6X8008T2, K6X8008T2B-TB55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD4000----TC4000BP | CD4000----TC4000BP TOS DIP | CD4000----TC4000BP.pdf | |
![]() | NJM1109M(TE2) | NJM1109M(TE2) JRC SOP-16 | NJM1109M(TE2).pdf | |
![]() | 1N5397GP-20A-4 | 1N5397GP-20A-4 AMP SMD or Through Hole | 1N5397GP-20A-4.pdf | |
![]() | B57964S0282F000 | B57964S0282F000 EPCOS DIP | B57964S0282F000.pdf | |
![]() | L999-03-3012F | L999-03-3012F IRC QFN-14P | L999-03-3012F.pdf | |
![]() | LMV774M | LMV774M NSC SOP | LMV774M.pdf | |
![]() | SI7386DP-TI-E3 | SI7386DP-TI-E3 VISHAY QFN8 | SI7386DP-TI-E3.pdf | |
![]() | FH19S-9S-0.5SH(45) | FH19S-9S-0.5SH(45) HRS SMD or Through Hole | FH19S-9S-0.5SH(45).pdf | |
![]() | RK73H1ETTP1022D | RK73H1ETTP1022D KOA SMD | RK73H1ETTP1022D.pdf | |
![]() | MT9879AE | MT9879AE MITEL DIP | MT9879AE.pdf | |
![]() | L4004F32 | L4004F32 TECCOR NO | L4004F32.pdf |