창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X8008C2B-VF55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X8008C2B-VF55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X8008C2B-VF55 | |
| 관련 링크 | K6X8008C2, K6X8008C2B-VF55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736R-24.576 | 24.576MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-24.576.pdf | |
![]() | XPGWHT-H1-R250-00BZ8 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-H1-R250-00BZ8.pdf | |
![]() | 25AA320-I/SNG | 25AA320-I/SNG MICROCHIP SOIC-8 | 25AA320-I/SNG.pdf | |
![]() | IMP47C855F-KB14 | IMP47C855F-KB14 ORIGINAL DIP | IMP47C855F-KB14.pdf | |
![]() | ACA3216M4-600-T 600-1206 | ACA3216M4-600-T 600-1206 TDK SMD or Through Hole | ACA3216M4-600-T 600-1206.pdf | |
![]() | NFP-360-N-A3 | NFP-360-N-A3 NVIDIA BGA | NFP-360-N-A3.pdf | |
![]() | 2SA1281Y | 2SA1281Y KEC TO-92L | 2SA1281Y.pdf | |
![]() | MFMSMD1102 | MFMSMD1102 BOURNS SMD or Through Hole | MFMSMD1102.pdf | |
![]() | HN64116TAE | HN64116TAE HITACHI SMD or Through Hole | HN64116TAE.pdf | |
![]() | UPD67001GF-026-3B8 | UPD67001GF-026-3B8 NEC QFP | UPD67001GF-026-3B8.pdf | |
![]() | 2010F 820R | 2010F 820R ORIGINAL 2010 | 2010F 820R.pdf |