창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X8008C2B-TB55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X8008C2B-TB55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X8008C2B-TB55 | |
| 관련 링크 | K6X8008C2, K6X8008C2B-TB55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PSB21553E | PSB21553E INFINEON BGA | PSB21553E.pdf | |
![]() | M52755SP | M52755SP MIT DIP-32 | M52755SP.pdf | |
![]() | S-80828ANUP-EDR-T1 | S-80828ANUP-EDR-T1 SEIKO SOT-89 | S-80828ANUP-EDR-T1.pdf | |
![]() | VHC11 | VHC11 TOSHIBA TSSOP | VHC11.pdf | |
![]() | MAX803LG | MAX803LG MAXIN SOP | MAX803LG.pdf | |
![]() | HCP1-S-DC48V | HCP1-S-DC48V HKE DIP-SOP | HCP1-S-DC48V.pdf | |
![]() | K4G1G325FE-HC04 | K4G1G325FE-HC04 SAMSUNG FBGA | K4G1G325FE-HC04.pdf |