창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X4008C1F-UQ70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X4008C1F-UQ70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X4008C1F-UQ70 | |
관련 링크 | K6X4008C1, K6X4008C1F-UQ70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0603ZC224MA72A | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC224MA72A.pdf | |
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![]() | LQW15AN5N9C80D | 5.9nH Unshielded Wirewound Inductor 1.77A 40 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN5N9C80D.pdf | |
![]() | B57885S123F | NTC Thermistor 12k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57885S123F.pdf | |
![]() | RT3459P | RT3459P SIRECT TSOP-6 | RT3459P.pdf | |
![]() | HB04 | HB04 TI SOP | HB04.pdf | |
![]() | MR26V25605J-0K | MR26V25605J-0K OKI TSOP | MR26V25605J-0K.pdf | |
![]() | K6F4008U2C-FF70 | K6F4008U2C-FF70 SAMSUNG BGA | K6F4008U2C-FF70.pdf | |
![]() | ESE156M016AC3AA | ESE156M016AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE156M016AC3AA.pdf | |
![]() | THT-103-426-10 | THT-103-426-10 BRADYCORP THERMALTRANSFERPRI | THT-103-426-10.pdf | |
![]() | 4050BDR-LF | 4050BDR-LF ON SMD or Through Hole | 4050BDR-LF.pdf |