- K6X4008C1F-UB70
- 제조업체 부품 번호
- K6X4008C1F-UB70
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6X4008C1F-UB70 SAMSUNG TSOP32
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6X4008C1F-UB70 가격 및 조달
가능 수량
116840 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6X4008C1F-UB70 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6X4008C1F-UB70 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6X4008C1F-UB70가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6X4008C1F-UB70 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6X4008C1F-UB70 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X4008C1F-UB70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X4008C1F-UB70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X4008C1F-UB70 | |
| 관련 링크 | K6X4008C1, K6X4008C1F-UB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6X4008C1F-UB70 의 관련 제품
 | 885012008001 | 10pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008001.pdf | |
| NSSW006TE | NSSW006TE NICHIA SMD or Through Hole | NSSW006TE.pdf | |
| TZA3046U/T/N1，025 | TZA3046U/T/N1，025 NXP TZA3046U UNCASED JAR | TZA3046U/T/N1，025.pdf | |
| 1940-05-01 | 14732 ORIGINAL DIP-8 | 1940-05-01.pdf | |
| SDB-25BFFA-SL7001 | SDB-25BFFA-SL7001 AMPHENOL SMD or Through Hole | SDB-25BFFA-SL7001.pdf | |
| RD15M-T2B(152) | RD15M-T2B(152) NEC SOT-23 | RD15M-T2B(152).pdf | |
| 9V1C | 9V1C VISHAY SMB | 9V1C.pdf | |
| MAX1843EGI-T | MAX1843EGI-T MAXIM QFN | MAX1843EGI-T.pdf | |
| 24LC22AN | 24LC22AN MICROCHIP DIPOP | 24LC22AN.pdf | |
| 8507 T/R | 8507 T/R UTC SOP-20 | 8507 T/R.pdf | |
| AT80612003090AA | AT80612003090AA INTEL SMD or Through Hole | AT80612003090AA.pdf | |
| NE592N/N8 | NE592N/N8 PHI DIP | NE592N/N8.pdf |