창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X1008C2D-PF55T00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X1008C2D-PF55T00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X1008C2D-PF55T00 | |
관련 링크 | K6X1008C2D, K6X1008C2D-PF55T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82144F2274J | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 1.2 Ohm Max Axial | B82144F2274J.pdf | |
![]() | 51248-4794 | 51248-4794 MOLEX SMD or Through Hole | 51248-4794.pdf | |
![]() | HDSP-4850-HI000 | HDSP-4850-HI000 AVAGO L-Bar Array 1inL X . | HDSP-4850-HI000.pdf | |
![]() | MCR908JL3ECDW | MCR908JL3ECDW MOTOROLA SOP28 | MCR908JL3ECDW.pdf | |
![]() | B32529C1475J189 | B32529C1475J189 SIEMENS SMD or Through Hole | B32529C1475J189.pdf | |
![]() | GX16004MF-75 | GX16004MF-75 ORIGINAL SMD | GX16004MF-75.pdf | |
![]() | SC42576P | SC42576P MOTOROLA DIP | SC42576P.pdf | |
![]() | TDFP05-2008 | TDFP05-2008 NEC BGA | TDFP05-2008.pdf | |
![]() | NJM2387ADL3-TE2-#ZZPB | NJM2387ADL3-TE2-#ZZPB NJRC SMD or Through Hole | NJM2387ADL3-TE2-#ZZPB.pdf | |
![]() | SMCJ33CA DO-214AB | SMCJ33CA DO-214AB ORIGINAL SMD or Through Hole | SMCJ33CA DO-214AB.pdf | |
![]() | NRWYR47M350V6.3 x 11F | NRWYR47M350V6.3 x 11F NIC DIP | NRWYR47M350V6.3 x 11F.pdf |