창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6X1008C1F-BF70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6X1008C1F-BF70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6X1008C1F-BF70 | |
| 관련 링크 | K6X1008C1, K6X1008C1F-BF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HB31M0FZRE | RES 1.00M OHM 4W 1% RADIAL | HB31M0FZRE.pdf | |
![]() | ISL6141IBZA | ISL6141IBZA INFINEON SMD or Through Hole | ISL6141IBZA.pdf | |
![]() | NFORCE3 250 | NFORCE3 250 NVIDIA SMD or Through Hole | NFORCE3 250.pdf | |
![]() | 593D685X8050D2T | 593D685X8050D2T VISHAY D | 593D685X8050D2T.pdf | |
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![]() | MP608G | MP608G HY/ SMD or Through Hole | MP608G.pdf | |
![]() | PH8030L,115 | PH8030L,115 NXP FLFPAK-4P | PH8030L,115.pdf | |
![]() | 74LVC1G66DCKR | 74LVC1G66DCKR TI SOT-23 | 74LVC1G66DCKR.pdf | |
![]() | VI-BWO-IW | VI-BWO-IW VICOR SMD or Through Hole | VI-BWO-IW.pdf |