창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X0808CID-DF70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X0808CID-DF70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X0808CID-DF70 | |
관련 링크 | K6X0808CI, K6X0808CID-DF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D24M57600.pdf | |
![]() | LABU | LABU ORIGINAL CCXH | LABU.pdf | |
![]() | XCS10-3TQ144CKN | XCS10-3TQ144CKN XILINX tQFP-144 | XCS10-3TQ144CKN.pdf | |
![]() | C7463F-L | C7463F-L AKM QFN | C7463F-L.pdf | |
![]() | HA2-2125-5 | HA2-2125-5 HARIS SMD or Through Hole | HA2-2125-5.pdf | |
![]() | 7025A383-SL3ZF | 7025A383-SL3ZF INTEL SMD or Through Hole | 7025A383-SL3ZF.pdf | |
![]() | F20UP60PN | F20UP60PN FSC TO-220F | F20UP60PN.pdf | |
![]() | 2SK3237 | 2SK3237 HIT TO-220F | 2SK3237.pdf | |
![]() | LM3702XCBP-308 | LM3702XCBP-308 NSC Call | LM3702XCBP-308.pdf | |
![]() | XC7336TM-15WC44C | XC7336TM-15WC44C XILINX PLCC-44 | XC7336TM-15WC44C.pdf |