창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6T4008CIB-GL55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6T4008CIB-GL55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6T4008CIB-GL55 | |
| 관련 링크 | K6T4008CI, K6T4008CIB-GL55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-1210H-2R2N-T | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 124 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | AISC-1210H-2R2N-T.pdf | |
![]() | RCS040222R6FKED | RES SMD 22.6 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040222R6FKED.pdf | |
![]() | H3CT-A.B.C.D.E | H3CT-A.B.C.D.E CIKACHI ANV SMD or Through Hole | H3CT-A.B.C.D.E.pdf | |
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![]() | THGBM1G7D4FBAI3 | THGBM1G7D4FBAI3 TOSHIBA BGA | THGBM1G7D4FBAI3.pdf | |
![]() | CFS20632.768KEZF-UB | CFS20632.768KEZF-UB ECS SMD or Through Hole | CFS20632.768KEZF-UB.pdf | |
![]() | MC14528BFW1 | MC14528BFW1 MOT SOP | MC14528BFW1.pdf | |
![]() | MCP51-N-A3 | MCP51-N-A3 NVIDIA BGA | MCP51-N-A3.pdf | |
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![]() | OX16C945-PCC60 | OX16C945-PCC60 OXFOR PLCC68 | OX16C945-PCC60.pdf |