창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6T2008U2A-YF10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6T2008U2A-YF10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6T2008U2A-YF10 | |
| 관련 링크 | K6T2008U2, K6T2008U2A-YF10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035AST | 50MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035AST.pdf | |
![]() | CRCW120656R0JNEA | RES SMD 56 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120656R0JNEA.pdf | |
![]() | ERJ-S14F36R5U | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F36R5U.pdf | |
![]() | NQS16B1002J | NQS16B1002J BITE SSOP | NQS16B1002J.pdf | |
![]() | RK73H2ATTDF100K | RK73H2ATTDF100K KOA SMD0805 | RK73H2ATTDF100K.pdf | |
![]() | SN75176BDR(75176B) | SN75176BDR(75176B) TI SMD or Through Hole | SN75176BDR(75176B).pdf | |
![]() | HEF4522BP | HEF4522BP PHIL DIP-16 | HEF4522BP.pdf | |
![]() | 330UF6V-V- | 330UF6V-V- AVX SMD or Through Hole | 330UF6V-V-.pdf | |
![]() | BCM62B | BCM62B NXP SOT143B | BCM62B.pdf | |
![]() | MM1Z62ST | MM1Z62ST ST SOD-123 | MM1Z62ST.pdf | |
![]() | WARM66K08 | WARM66K08 ORIGINAL QFP | WARM66K08.pdf | |
![]() | 74AVC2T45GD | 74AVC2T45GD NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | 74AVC2T45GD.pdf |