창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T1008V2C-ND70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T1008V2C-ND70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STSOP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T1008V2C-ND70 | |
관련 링크 | K6T1008V2, K6T1008V2C-ND70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T495D337K004ATE030 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337K004ATE030.pdf | |
![]() | CB3-3I-66M0000 | 66MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 50mA Enable/Disable | CB3-3I-66M0000.pdf | |
TYS5040100M-10 | 10µH Shielded Inductor 2.1A 64 mOhm Max Nonstandard | TYS5040100M-10.pdf | ||
![]() | 4611H-701-RC/CCL | 4611H-701-RC/CCL BOURNS SMD or Through Hole | 4611H-701-RC/CCL.pdf | |
![]() | kfg4g16u2m-deb8 | kfg4g16u2m-deb8 SAMSUNG BGA | kfg4g16u2m-deb8.pdf | |
![]() | UC1261 | UC1261 UNIDEN QFP | UC1261.pdf | |
![]() | SC416800FU(61502-001) | SC416800FU(61502-001) MOT NA | SC416800FU(61502-001).pdf | |
![]() | HSW1025-01-410 | HSW1025-01-410 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1025-01-410.pdf | |
![]() | TISP2380F3SL-S | TISP2380F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2380F3SL-S.pdf | |
![]() | S30S50A | S30S50A MOSPEC TO-263-3 | S30S50A.pdf |