창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6T1008C1C-GL55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6T1008C1C-GL55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6T1008C1C-GL55 | |
| 관련 링크 | K6T1008C1, K6T1008C1C-GL55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X8R1E225K200AA | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X8R1E225K200AA.pdf | |
![]() | VJ0603D181GLAAR | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181GLAAR.pdf | |
![]() | 2-1879057-8 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | 2-1879057-8.pdf | |
![]() | B78306A1808A003 | B78306A1808A003 EPCOS SMD or Through Hole | B78306A1808A003.pdf | |
![]() | TMP690TEPA | TMP690TEPA IMP DIP8 | TMP690TEPA.pdf | |
![]() | TPS22906YZVR | TPS22906YZVR TI 4DSBGA | TPS22906YZVR.pdf | |
![]() | CM35500GKPBF | CM35500GKPBF NIPPON DIP | CM35500GKPBF.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H335ZT | C3216Y5V1H335ZT TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1H335ZT.pdf | |
![]() | 964572-1 | 964572-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 964572-1.pdf | |
![]() | MAX876 | MAX876 MAX SOP-8 | MAX876.pdf | |
![]() | SMJ44C256-10HJM | SMJ44C256-10HJM TI SMD or Through Hole | SMJ44C256-10HJM.pdf | |
![]() | CL21B472KDCNNN | CL21B472KDCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21B472KDCNNN.pdf |