창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6T0908V2B-TB85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6T0908V2B-TB85 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6T0908V2B-TB85 | |
관련 링크 | K6T0908V2, K6T0908V2B-TB85 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RE1206DRE0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0757R6L.pdf | |
![]() | RCWL0805R570JNEA | RES SMD 0.57 OHM 5% 1/8W 0805 | RCWL0805R570JNEA.pdf | |
![]() | TTC-302 | TTC-302 TKS DIP | TTC-302.pdf | |
![]() | F811CSL-B | F811CSL-B Toshiba DIP 5( ) | F811CSL-B.pdf | |
![]() | 595-300 | 595-300 VISHAY SMD or Through Hole | 595-300.pdf | |
![]() | RG1J477M12025 | RG1J477M12025 SAMWH DIP | RG1J477M12025.pdf | |
![]() | 293D105X0025B8T | 293D105X0025B8T VISHAY B | 293D105X0025B8T.pdf | |
![]() | XCV600E-7FGG900C | XCV600E-7FGG900C XILINX BGA | XCV600E-7FGG900C.pdf | |
![]() | IDT7032LA25P | IDT7032LA25P IDT SMD or Through Hole | IDT7032LA25P.pdf | |
![]() | 54F74/BCAJC883 | 54F74/BCAJC883 MOTOROLA DIP | 54F74/BCAJC883.pdf | |
![]() | AL80756-2 | AL80756-2 ST TQFP | AL80756-2.pdf |