창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6T0808CD-GB70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6T0808CD-GB70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SAMSUNG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6T0808CD-GB70 | |
| 관련 링크 | K6T0808C, K6T0808CD-GB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDEC72A225K3S1H03A | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDEC72A225K3S1H03A.pdf | |
![]() | 1808WC330MAT1A | 33pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC330MAT1A.pdf | |
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![]() | 54LS258J/883B | 54LS258J/883B TI SMD or Through Hole | 54LS258J/883B.pdf | |
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![]() | APM6633 | APM6633 APM SMD or Through Hole | APM6633.pdf | |
![]() | TE28F200CVB80 | TE28F200CVB80 INTEL TSOP48 | TE28F200CVB80.pdf | |
![]() | 26481084 | 26481084 MOLEX Original Package | 26481084.pdf | |
![]() | ECQE2683JB2 | ECQE2683JB2 PANASONIC DIP | ECQE2683JB2.pdf | |
![]() | EC5724-99X/0 | EC5724-99X/0 UMS SMD or Through Hole | EC5724-99X/0.pdf | |
![]() | PE4140EK | PE4140EK Peregrine NUL | PE4140EK.pdf |